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徠卡顯微鏡激光顯微切割技術(shù)的基本原理

2020-09-03 14:27:43

 激光顯微切割技術(shù) (LMD) 是一種技術(shù)用于隔離特定和純目標(biāo)從微觀非均質(zhì)樣品為下游分析 (DNA、 RNA 和蛋白質(zhì)) ;基于顯微成像和激光。

相對于其他系統(tǒng),使用固定的 laserfocus 夾層,徠卡顯微系統(tǒng)的動力氣象學(xué)實驗室系統(tǒng)指導(dǎo)夾層 laserfocus。這個獨特的功能允許高度精確的激光清掃階段精度的獨立。

本教程介紹了激光制導(dǎo)和完美切割效果如何可調(diào)節(jié)激光的基本原則。